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各式特殊厚膜層鍍膜 ( 5 ~ 50 um ) -
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全世界獨一的超強鍍膜
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國防級精密製造實力 -
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實蹟規劃與說明
ESD DLC , ESD 類鑽膜
挑戰： 可符合ESD ( 靜電防護規範 ) 表面電阻規格的硬質膜. 東準光電材料方案： 利用多層陶瓷硬質膜之設計，設計出可符合ESD 靜電防護的硬質類鑽膜，膜厚 5um ~ 20um。
半導體防金屬汙染膜層 ( SiC )
挑戰： 半導體設備部件表面鍍膜，防止製程中部件金屬物質析出，汙染晶圓。 東準光電材料方案： 表面 SiC 鍍膜，可有效防止半導體設備部件金屬析出，膜厚 : 8 ~ 20 um。
半導體防金屬汙染膜層 ( Si , 99.99% )
挑戰： 半導體設備部件表面鍍膜，防止製程中部件金屬物質析出，汙染晶圓。 東準光電材料方案： 表面 Si , 99.99% 鍍膜，可有效防止半導體設備部件金屬析出，膜厚 : 8 ~ 15 um。
石油及化學工業
挑戰： 鑽井、輸送與提煉製程中，設備面臨高溫、高壓及硫化物的劇烈腐蝕。 東準光電材料方案： 針對鑽頭、管件接頭及高壓閥門提供特殊的抗侵蝕塗層，確保在深海或極端化學環境下，生產線依然能維持安全運轉
軍事工程與處理
挑戰： 軍規零件需在極端溫度、高沙塵及高應力環境下維持運作。 東準光電材料方案： 利用PECVD專利技術 及高性能 DLC 鍍膜，提供低摩擦、高穩定性的表面特性，確保航太組件、槍械機構或特殊動力
